手机制造线包括哪些（智能手机的制造线）

手机制造线包括哪些。，手机生产线主要分为三大类，分别是代工厂、设计公司和零部件供应商。其中代工厂是最重要的一环，因为它直接决定了手机的外观观设计、功能配置以及售价等。所以，，大家买手机都会优先考虑代工厂生产的手机。

本文目录一览

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手机数据线是什么材料制成的？

市面上的数据线虽然种类繁多，采用的材质无外乎是TPE、PVC、编织线这三种材质。

1、PVC材质，其中PVC材质是大多数数据线常用的材质，具有不易燃性、高强度、耐气候变化性以及优良的几何稳定性。这种材质生产的线手感是硬的。

2、编织材质，编织线材质的数据线大多都采用的是尼龙材质，众所周知尼龙是衣物材质的一种，所以采用编织线做外被材质的数据线的耐折性和耐用性自然高于PVC和TPE材质了。编织材质的手感相对没有PVC、TPE的顺滑。

3、TPE材质，说得简单点TPE材质其实是一种可用一般的热塑性塑料成型机加工成型的软胶材料，弹性、韧性都与PVC材质相比有了很大的提升。可以循环使用降低成本。目前手机的原装数据线大多仍然采用的是TPE材质。这种材质生产的线手感是软的。

扩展材料

在数据线市场上，主流材质多数以PVC为主，原因在于这类线材材质比较便宜，TPE材质价格要稍微贵一点，一般中高档的手机数据线则采用此类材质。

现在市场上主流数据线有三种接口 Lightning接口(苹果系产品专用）、type-c接口（俗称乐视头，最早由乐视手机大批量使用，目前市场上的高端安卓旗舰手机都在使用）、Micro接口（俗称安卓头，目前市场上存有量最大的手机接口），以上三种接口就是目前市场上主流的手机接口。

手机的制造流程是什么？

手机的制造流程一般经过以下七个部门ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

一、ID(Industry Design)工业设计

包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。

二、MD(Mechanical Design)结构设计

手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。

三、HW(Hardare) 硬件设计 

硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。

四、SW(Softare)软件设计

相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。

五、PM(Project Management)项目管理

大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Aount Manager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。

六、Sourcing资源开发部

资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。

七、QA(Quality Assurance)质量监督

QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。

八、手机特点

1、支持银行业务和一些便民服务；

2、无需网银便可完成转账支付功能；

3、支持多家银行；

4、所有银联借记卡及信用卡的使用；

5、多重加密，保证安全；

6、简单易操作，方便使用。

手机SMT生产线需要哪些设备？

smt生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

华为手机生产流程

，生产手机流程包括表面贴装(SMT)、单板功能测试(FT)、组装(Assembly)、整机测试、包装等环节。由于生产过程要求极高的精密度，在参观前，必须换上防尘、防静电的工作服和鞋帽。从入口向前望去，整个手机装配车间可以用“明晃晃”来形容，另一个直观感觉就是，工作人员很少！“最早的时候，一条生产线需要86个工人，现在由于持续改进，在120米的生产线上仅需要17人。”华为接待专家对环环表示。

在生产线入口处对面的货架上，整齐码放着像电影胶片一样的盘状物，这些就是生产手机的物料。PCB进入生产线时会先镭雕一个二维码，这样，它就拥有了一个“身份证”，在流经整个生产线直至变成一部手机的过程中，每个零部件都会被扫描条码，“每台手机所使用的物料是哪家上游厂商提供的，都可被追溯。”华为接待专家说，“通过这样严谨的流程及严格的测试，才能将手机的品质管控提升到高标准。”

环环注意到，除了单板印刷、点胶机、机械手臂等少数设备，华为的生产线大部分设备已采用自主品牌。

28.5秒，这是华为手机生产线末端产出一部封装完好的手机所需的时间。这样的生产线在南方工厂有30多条，每月的手机生产量200万台左右。在生产车间的墙壁上，最醒目的不是口号标语，而是对生产流程进行创新改善的员工表彰榜，这一细节能看出华为对持续改善的重视。

有谁知道做手机生产需要哪些设备吗 一般投资多少钱就够了

SMT生产线的设备，它主要包上料机、丝印机、滴胶机、贴片机、回流焊机、下料机等

设备推荐

一、全视觉多功能贴片机 品牌:EM系列 型号:EM560M

产品简介EM-560M贴片机是一款全视觉多功能型贴片机。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到4545mm QFP/BGA，贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作介面，一次满足各种量产基板生产需求。

CPH 在13,000以上

取置吸嘴 : 6 个

0201Chip~4545mmQFP/BGA

80 站供料器容量

On Fly元件辨识系统, 多重CCD光源

贴片机机体结构

一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。

X-ARM

轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。

Y-ARM

贴片机采用双轴驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。

全伺服马达独立驱动吸嘴

Z轴独立全伺服控制升降，可吸着/辨识高度不同之零件。

θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。

吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可对应11mm一下之各类部品。

视觉辨识系统

因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含

飞行取像系统－RC Chip、Transistor

蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚

红色LED碗型系统－QFP

同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品

上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。

贴片机软体

图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。

离线编程软件

吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。

贴片机优化程式

可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。

补正系统

提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差

贴片机基本参数（SPECIFICATION）

型号 EM-560M

取置头与吸嘴 1 Head / 6 Nozzle

对象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm

搬运方向 左--右

搭载时间 0.2秒/chip(吸著), 1秒/IC

产能 IPC9850: 13000/小时

搭载精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm

适用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)

元件包装 8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器

基板定位 全视觉定位点辨识

料站数 80站@8mm供料器

元件辨识 多值化画像辨识 Multi-Vie Gray Scale Vision

搬送高度 900±20 mm

使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 干燥，清净空气

使用电源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz

使用电力 3KVA

外观尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm

重量 约1,300公斤

二、无铅回流焊机 品牌:七星天禹 型号:TY-RF612E

产品概述

1． 热风微循环系统

微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。

各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。

2． 精准的温度曲线

能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。

3． 网带运输系统

网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。

热风马达和特制加热管（高温马达）

长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。

产品特点

Ø 加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。

Ø 热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。

Ø 升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。

Ø 独立温控及显示，各种功能一览无遗。

Ø 特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。

Ø 内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。

技术参数

型号 TY-RF612E

加热区数量 6温区，12个加热模组

加热区长度 1800mm

加热方式 小循环系统

升温时间 约 20 分钟

冷却区数量 1

工作温度范围 室温-320℃

温控精度 ± 1℃

PCB 板横向偏差 ± 2℃

PCB 最大宽度 网带300mm

元件允许高度 35mm

运输方向 左→右（右→左可选）

传输带高度 网带 900±20mm

传送方式 网带传送

传送带速度 0.35～2000mm/min

炉盖开合 手动

电源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz

启动/正常功率 21k/7k

重量 约600kg

外型尺寸 L2800×W650×H1250

华为手机生产组装线构成

华为手机生产组装线构成如下所示

1SMT线，就是贴片，将主板上的电子元器件贴好，烧写程序，测试，QC检测 2成型线就是把外壳组装好，测试，QC检测 3装配线就是将主板和外壳组装好 ，测试，QC检测，完成后包装好，进入市场。