mlc颗粒之谜东芝(东芝mlc颗粒寿命)

mlc颗粒之谜东芝存储业务负责人表示，这是因为东芝存储的闪存颗粒在制造过程中使用了不合格的原材料，导致产品质量问题频发。，东芝存储还存在在部分产品的设计缺陷，以及在生产过程中的人为失误。“我们正在努力改善这些问题，目前还没有任何结果。”他说。他表示，如果消费者发现自己购买的手机存在质量问题，可以通过苹果公司提供的售后服务进行维权。

1、东芝固态硬盘为什么便宜？

东芝的技术实际上比不上西数和希捷，在很多数据参数上都有差距，而且其最新的硬盘生产线也是采购的希捷的。但就质量而言，应该算一般吧，中规中矩的，没有什么亮眼的独门技术。一直走亲民路线，所以便宜。

他们用的虽然是mlc颗粒，不是最好的颗粒，寿命没有intel和镁光的强，所以说你在存储大量数据时，为了保证寿命，他们做了减速处理

2、有知道东芝硬盘为什么便宜的吗？

东芝的技术实际上比不上西数和希捷，在很多数据参数上都有差距，而且其最新的硬盘生产线也是采购的希捷的。但就质量而言，应该算一般吧，中规中矩的，没有什么亮眼的独门技术。一直走亲民路线，所以便宜。

他们用的虽然是mlc颗粒，不是最好的颗粒，寿命没有intel和镁光的强，所以说你在存储大量数据时，为了保证寿命，他们做了减速处理

3、东芝闪存命名规则？

第一代 (2013年1月) 24nm制程，接口协议UFS1.1，HS-G2 1-Lane（2.9Gbps）

THGLF0G9B8JBAIE MLC UFS1.1 64GB 12x16x1.2 FBGA169

第二代 (2014年4月) 19nm制程，接口协议UFS2.0，HS-G3 2-Lane（11.6Gbps）

THGLF2G8C4KBADR MLC UFS2.0 32GB 11.5x13x1.0 FBGA153

THGLF2G9C8KBADG MLC UFS2.0 64GB 11.5x13x1.2 FBGA153

第三代 (2015年12月前) 15nm制程，接口协议UFS2.0，HS-G3 2-Lane（11.6Gbps）

THGLF2G8J4LBATR MLC UFS2.0 32GB 11.5x13x1.0 FBGA153

THGLF2G9J8LBATR MLC UFS2.0 64GB 11.5x13x1.0 FBGA153

第四代 (2016年3月前) 15nm制程，接口协议UFS2.0，HS-G3 2-Lane（11.6Gbps）

THGBF7G8K4LBATR MLC UFS2.0 32GB 11.5x13x1.0 FBGA153

THGBF7G9L4LBATR MLC UFS2.0 64GB 11.5x13x1.0 FBGA153

THGBF7T0L8LBATA MLC UFS2.0 128GB 11.5x13x1.04 FBGA153

第五代 (2016年10月) 15nm制程，接口协议UFS2.1，HS-G3 2-Lane（11.6Gbps）

THGAF4G8N2LBAIR MLC UFS2.1 32GB 11.5x13x1.0 FBGA153

THGAF4G9N4LBAIR MLC UFS2.1 64GB 11.5x13x1.0 FBGA153

THGAF4T0N8LBAIR MLC UFS2.1 128GB 11.5x13x1.0 FBGA153

4、15nm的mlc颗粒的固态硬盘不如现在的tlc的寿命长吗？

你是想问东芝q300ex么，他就是15nmmlc，他不是3dmlc，寿命可能和3dtlc差不多。15nm的3dmlc寿命还是要比3dtlc高的。

5、优盘主控芯片原理？

主控是与flash存储芯片芯片沟通的桥梁，而他们的工作都需要晶振。主控要在一定频率下才能工作，跟FLASH通信也要时钟信号进行传输，所以我简单的比喻为，主控就如电脑的CPU,Flash存储芯片就如存储的电脑硬盘，而电脑CPU工作需要脉冲信号,也是时钟电路，原理是一样的。1、常见U盘的主控如下鑫创3S(Solid State System)群联Phison(UP/PS)慧荣SMI联盛usbest（UT）擎泰Skymedi安国(群胜)Alcor(AU)芯邦Chipsbank(CBM)时代民芯MXTronics超科微Ameco朗科Netac(NT)2、常见U盘的Flash存储芯片分为MLC颗粒、SLC颗粒两种，常见品牌三星、东芝、Sandisk、现代、镁光等，大小现在常见的是1G/2G/4G/8G