新型集成电路有望实现机器人金星勘测任务

前不久我们对金星的大气情况进行过报道，有许多令科学家不解的课题（）。虽然在较长的时间呢，人们都对它忽视了。而其的复杂程度，和奇特现象一度令科学家重视。所以美国，印度，日本，中国多对金星有观测的计划。但金星自然条件恶劣，对于探测有颇多不便。而美国宇航局最近发布一款新的集成电路，专门用着新的机器人，以此来观测考察金星的任务。

目前美国宇航局工程师最新研制一种集成电路，能够适用于条件恶劣的环境，安装在金星探索机器人上，可使机器人耐用100倍。

 据探索者网站报道，金星是一颗条件非常恶劣的星球，不仅表面炽热足以融化铅，而且密集的富含二氧化碳大气层压力是地球大气压的90倍，这对于任何登陆金星表面进行勘测的机器人并非是好消息。目前，美国宇航局工程师最新科学技术将有助于机器人完成金星勘测之旅。

从上世纪60-80年代，前苏联制定了宏伟的“金星探索计划”——相继发射了16个太空探测器抵达金星轨道，其中包括探测器轨道飞行、大气探测器和登陆器。所有金星表面任务很快宣告失败，主要由于其极端炽热表面和高压环境，多数任务仅持续几个小时。

目前来自格伦研究中心的美国宇航局工程师带来了金星探索的新希望，他们最新研制一种新型集成电路，不仅能够幸存在恶劣的太空环境，还可使金星登陆器内部精密电子设备比之前耐用100倍，从某种意义上讲，这或许是探索金星的唯一方法。